石墨基材因其特有的低密度和高導(dǎo)熱散熱系數(shù)及低熱阻成為現(xiàn)代電子類產(chǎn)品解決導(dǎo)熱散熱技術(shù)的首選材料；石墨一般分天然石墨和人工石墨，天然石墨的厚度較厚，但導(dǎo)熱散熱性較差，而人工石墨的厚度較薄，導(dǎo)熱散熱性較強(qiáng)，兩者均分開使用時(shí)往往會(huì)受到一定的局限。在實(shí)際生產(chǎn)過程中，由于石墨基體還具有導(dǎo)電性，因此通常在石墨基體的一面貼合銅、鋁等金屬導(dǎo)電材料，以增強(qiáng)其導(dǎo)電性。

現(xiàn)有的石墨導(dǎo)電片，多采用單一片狀結(jié)構(gòu)，這種單一結(jié)構(gòu)容易使得石墨片分層，從而使得石墨片的導(dǎo)電性效果較差，導(dǎo)致石墨的緩沖性受到損失，給人們的工作帶來(lái)諸多不便。